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主办单位:煤炭科学研究总院有限公司、中国煤炭学会学术期刊工作委员会
半导体芯片废水高标准处理工艺碳排放与效能特征
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  • 作者

    梁杏媚 刘可 蔡振山 黄重庆

  • 单位

    清华大学深圳国际研究生院深圳市环境微生物利用与安全控制重点实验室深圳市生态修复与固碳增汇重点实验室中国市政工程中南设计研究总院有限公司深圳市长隆科技有限公司深圳市坪山区水务局水务工程建设管理中心

  • 摘要
    为推动废水处理行业的绿色低碳转型,精确核算废水处理工艺的碳排放至关重要,其中电力消耗是主要的碳排放源。采用国际气候变化专门委员会推荐的排放因子法,对典型芯片废水处理工艺的碳排放进行了核算,并探讨了不同处理阶段的碳排放组成及其决定因素。结果表明,芯片废水处理工艺的碳排放量普遍高于城镇废水处理工艺。7种典型芯片废水处理工艺A~G的碳排放强度分别为2.20、2.32、2.85、2.58、2.72、3.69、2.39 kg CO2e/m3。其中,在碳排放强度差异较小的情况下,G工艺的碳排放量最低,仅为1.2×104 kg CO2e/d,直接甲烷、氧化亚氮、间接电耗和药耗排放量分别为3 309.3、 2 893.8、3 733.4和2 520.7 kg CO2e/d,间接电耗占比最高,达30%。相比之下,G工艺平均减排10%,最高达35%。以广东省某电子工业企业5 200 m3/d芯片废水处理工程为例,G工艺旨在有效应对氟化物及有机碳/氮处理挑战及碳排放控制问题,确保出水水质符合《地表水环境质量标准》(GB 3838—2002)Ⅲ类标准。此外,A、G工艺单位用地碳排放强度分别为0.71、1.93 kg CO2e/m2,G工艺土地利用率和污水处理效率高。通过深入探究与分析后得出的结果,应用新的能源利用模式和工艺优化方法,在处理芯片废水的过程中,能够显著减少能源消耗,从而降低碳排放,有助于推动该行业朝着更加绿色、可持续的方向发展。
  • 关键词

    芯片废水碳减排碳排放核算排放因子减污降碳

  • 引用格式
    梁杏媚,刘可,蔡振山,等.半导体芯片废水高标准处理工艺碳排放与效能特征[J/OL].能源环境保护,1-9[2025-01-13].https://doi.org/10.20078/j.eep.20250105.
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