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Cu-Al复合材料热性能实验研究

作者

张海礁吴迪
单位

黑龙江科技大学材料科学与工程学院
摘要

为探究Cu-Al复合材料界面对室温环境下导热性能的影响，通过研究热处理工艺条件对Cu-Al复合材料界面扩散层影响规律，揭示Cu-Al复合板导热机制。研究表明，当Cu、Al厚度比为1∶1,退火温度为400℃时，Cu-Al复合材料室温条件下热导率为37.26 W/(m·K),其导热性能最好，界面的扩散相主要为AlCu和Al2Cu。在400℃退火热处理下，传热方式主要受界面结构影响，界面产生中间相的数量影响复合板导热性能，趋近于两种不同材质中间区域。随着保温时间延长，AlCu相增多，对于薄壁件其室温导热性能受界面组分影响较大。通过流延法所制备的Cu-Al复合板热处理后界面光滑、平整，热处理后界面层扩散明显。
关键词

Cu-Al复合材料界面热性能
文章目录

0 引言
1 材料与实验方法
1.1 试剂和仪器
1.2 实验方法
2 结果与讨论
2.1 Cu-Al扩散层组织与结构
2.2 Cu-Al复合材料导热性能
2.3 机理分析
2.3.1 扩散机理
2.3.2 传热机理
3 结论
引用格式

张海礁,吴迪.Cu-Al复合材料热性能实验研究[J].黑龙江科技大学学报,2023,33(02):180-185.
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