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主办单位:煤炭科学研究总院有限公司、中国煤炭学会学术期刊工作委员会
SiC/Al电子封装材料的制备工艺研究
  • 作者

    王涛王志华

  • 单位

    西安科技大学材料科学与工程系西安科技大学材料科学与工程系 陕西西安710054

  • 摘要
    对用无压浸渗法制备高体积分数的SiC/Al复合材料的浸渗过程进行了分析。结果表明:温度在900~1 100℃之间变化时,随着温度的升高浸渗深度增加;充分的浸渗时间可提高界面的润湿性,促使铝合金液顺利浸渗;Mg量为10%时浸渗能顺利进行;N2作为保护气氛,不但可以防止氧化,而且可以促进铝合金液对SiC颗粒的浸渗。
  • 关键词

    SiC/Al复合材料无压浸渗制备工艺

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