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主办单位:煤炭科学研究总院有限公司、中国煤炭学会学术期刊工作委员会
封装中的滚镀工艺研究
  • 作者

    宁洪龙黄福祥马莒生耿志挺黄辉王永刚

  • 单位

    清华大学材料系北京100084

  • 摘要
    针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.
  • 关键词

    陶瓷外壳电镀滚镀

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