为解决机柜服务器内部高温元件产生的局部热点问题，同时降低数据机房空调系统能耗，建立了包含服务器元器件几何形状的数值模型，通过辐射导流板与高温元件辐射换热来缓解局部热点热像。对比研究了辐射导流板机柜服务器冷却效果的影响因素，同时利用供热指数、回热指数、回风温度指数以及能量利用系数对机房热环境进行评价分析；在此基础上对新型对流辐射耦合换热空调系统的送风温度、辐射板安装角度及温度等关键参数进行了优化研究。结果表明：包含服务器元器件几何形状的数值模型可以更好地反映机柜内部气流组织与温度分布；同一送风温度下采用45°辐射导流板的机房热环境最佳；新型对流辐射耦合换热空调系统送风温度可高达22℃，与传统对流空调系统设计送风温度相比提高了4℃，机房空调系统耗电量可节约12.95%；辐射导流板温度由16℃提高至21℃时，仍满足数据机房空调设计要求，此时空调系统耗电量可进一步降低1.05%。

1数学模型及模型验证
1.1数学模型
1.2模型验证
2模拟工况设置与评价指标确定
2.1物理模型
2.2模拟设置
2.3网格无关性验证
2.4模拟方案
2.5评价指标
2.5.1供热指数SHI和回热指数RHI
2.5.2回风温度指数RTI
r'>2.5.3能量利用系数ηr
3结果分析
3.1辐射导流板对冷却效果的影响
3.1.1速度场分析
3.1.2温度场分析
3.1.3供热指数SHI和回热指数RHI
3.1.4回风温度指数RTI
r'>3.1.5能量利用系数ηr
3.2送风温度及辐射板温度参数优化研究
3.2.1送风温度优化研究
3.2.2辐射板温度优化研究
4结 论